芯片嚴重短缺現(xiàn)象將很快結束的希望已經破滅。正在舉行的德國慕尼黑IAA車展上，歐洲主流車企齊齊發(fā)出預警。寶馬首席執(zhí)行官齊普策寄希望于2022年：“我預計，未來6至12個月內，芯片供應仍會保持緊張局面。”戴姆勒首席執(zhí)行官康林松更悲觀，“到2023年，汽車行業(yè)可能很難找到足夠的半導體。2023年以后，半導體短缺的嚴重程度應該會有所減輕?！贝蟊娖嚥少徶鞴躆uratAksel認為，今年第三季度，全球汽車芯片供應仍然吃緊。全球芯片產量至少提升10%，才能滿足汽車產業(yè)的需求。
晶圓代工龍頭臺積電擴大投資，臺灣與海外并進之際，三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯等國際大廠同步擴大晶圓代工規(guī)模，三星、英特爾以臺積電為最主要對手，劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴產，也讓全球晶圓代工擴產賽局更加白熱化。
《科創(chuàng)板日報》（上海，研究員鄭遠方）訊，以硅為代表的“傳統(tǒng)”半導體的工藝極限漸近，后摩爾時代技術已開始嶄露頭角，其中第三代半導體更是各方競相角逐的重點領域。
今年上半年以來，全球半導體市場蓬勃發(fā)展，封測產能持續(xù)供不應求，封測業(yè)發(fā)展全面向好。中國半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布數據顯示，上半年國內封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額為1164.7億元。企業(yè)財報的反映更加清晰，在國內三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技近期公布的半年報中，營收和凈利潤均創(chuàng)歷史新高。之所以能取得這樣成績，一方面固然緣于市場普遍缺芯造成的供不應求，更關鍵因素則是FlipChip、AiP封裝等熱點技術應用持續(xù)增長，封測環(huán)節(jié)在整個半導體產業(yè)中發(fā)揮作用越來越重要。
近來發(fā)生在模擬晶圓廠領域的擴產與收購行動，正清楚地顯示，芯片制造商正積極地采取各種方法來紓解全球芯片荒…… 中國臺灣模擬IC供應商將在今年第三季刷新成長記錄；同時，隨著晶圓廠產能持續(xù)擴增，似乎也拉抬了模擬芯片銷售的成長。這一消息預示著當芯片短缺出現(xiàn)在全球頭條新聞時，模擬、電源管理和射頻(RF)芯片的供應鏈將重新調整。
