高新技術企業
模擬IC晶圓廠正在復興嗎？
來源:電子工程專輯
近來發生在模擬晶圓廠領域的擴產與收購行動，正清楚地顯示，芯片制造商正積極地采取各種方法來紓解全球芯片荒……
中國臺灣模擬IC供應商將在今年第三季刷新成長記錄；同時，隨著晶圓廠產能持續擴增，似乎也拉抬了模擬芯片銷售的成長。這一消息預示著當芯片短缺出現在全球頭條新聞時，模擬、電源管理和射頻(RF)芯片的供應鏈將重新調整。
根據市調數據顯示，臺系模擬IC供應商——包括致新科技(GMT)、臺灣模擬科技(AAT)、通嘉科技(LeadtrendTechnology)、茂達電子(AnpecElectronics)和杰力科技(ExcellianceMOS)——預計第三季的電源管理、快充、MOSFET和控制器芯片將大幅成長。
其次，業界一家大型模擬芯片制造商將與另一家專業晶圓廠攜手優化IC制造利用率，從而最大限度地提高模擬、電源和混合信號的生產。意法半導體(STMicroelectronics；ST)與高價值模擬晶圓廠TowerSemiconductor的合作，主要目標在于為其于意大利AgrateBrianza廠現正建設中的AgrateR3300mm晶圓廠提高產能利用率。
Tower將挪用該晶圓廠約三分之一的空間的來安裝設備，并預計使其于模擬RF、電源平臺、顯示器和其他半導體組件的300mm代工廠產能增加3倍。該晶圓廠預計將于2021年底完成裝機，并于2022年下半年開始投產。
收購模擬晶圓廠
除了策略合作伙伴關系，模擬芯片供應鏈也掀起了收購晶圓廠的行動。例如，德州儀器(TexasInstruments；TI)以9億美元收購了美光科技(MicronTechnology)位于猶他州Lehi的300mmm半導體廠。在逐步重組該晶圓廠后，TI計劃從65nm和45nm工藝開始生產其模擬和嵌入式芯片，并根據需要升級更先進的工藝技術節點。
值得一提的是，Lehi晶圓廠最初是美光科技為其3DXPoint內存芯片而建造的，但在其退出3DXPoint業務的幾個月后很快地找到了買家。如今，TI將改造這座200萬平方英呎的晶圓廠，用于制造模擬和嵌入式芯片。
繼TI購買美光300mm晶圓廠僅一周后，Nexperia也宣布另一項晶圓廠收購消息。2021年7月5日，Nexperia宣布100%收購NewportWaferFab的所有權，該晶圓廠可在200mm晶圓上制造電源和化合物半導體IC。英國NewportWaferFab成立于1982年，每月產能達35,000片晶圓，涵蓋從使用薄晶圓方法的MOSFET和溝槽IGBT到CMOS、模擬和化合物半導體等范圍廣泛的各種芯片(圖3)。
Nexperia于2016年從恩智浦半導體(NXP)的標準產品部門分拆出來，并被賣給中國的北京建廣資產管理公司(JianguangAssetManagement)和WiseRoadCapital。但是，Nexperia公司總部如今仍然設于荷蘭。在收購NewportWaferFab后，預計將有助于Nexperia用于補充在英國曼徹斯特和德國漢堡的兩座晶圓廠。同時，NewportWaferFab可能將該公司的半導體設計業務獨立出來，成為一家專注于汽車級產品——包括MOSFET、IGBT、模擬和化合物半導體的新企業。
在該領域的這一波擴產與收購晶圓廠之旅清楚地表明，雖然半導體產業深陷制造產能短缺的困境，并預期這一吃緊狀況將持續到2022年，然而，模擬芯片制造商正積極采取各種措施，期望在不久的將來紓解這一場全球芯片荒。此外，這也進一步加速了模擬芯片產業朝向“低單位成本+量產出貨”的規模經濟策略前進。
模擬IC晶圓廠正在復興嗎？
模擬IC晶圓廠正在復興嗎？
來源:電子工程專輯
近來發生在模擬晶圓廠領域的擴產與收購行動，正清楚地顯示，芯片制造商正積極地采取各種方法來紓解全球芯片荒……
中國臺灣模擬IC供應商將在今年第三季刷新成長記錄；同時，隨著晶圓廠產能持續擴增，似乎也拉抬了模擬芯片銷售的成長。這一消息預示著當芯片短缺出現在全球頭條新聞時，模擬、電源管理和射頻(RF)芯片的供應鏈將重新調整。
根據市調數據顯示，臺系模擬IC供應商——包括致新科技(GMT)、臺灣模擬科技(AAT)、通嘉科技(LeadtrendTechnology)、茂達電子(AnpecElectronics)和杰力科技(ExcellianceMOS)——預計第三季的電源管理、快充、MOSFET和控制器芯片將大幅成長。
其次，業界一家大型模擬芯片制造商將與另一家專業晶圓廠攜手優化IC制造利用率，從而最大限度地提高模擬、電源和混合信號的生產。意法半導體(STMicroelectronics；ST)與高價值模擬晶圓廠TowerSemiconductor的合作，主要目標在于為其于意大利AgrateBrianza廠現正建設中的AgrateR3300mm晶圓廠提高產能利用率。
Tower將挪用該晶圓廠約三分之一的空間的來安裝設備，并預計使其于模擬RF、電源平臺、顯示器和其他半導體組件的300mm代工廠產能增加3倍。該晶圓廠預計將于2021年底完成裝機，并于2022年下半年開始投產。
收購模擬晶圓廠
除了策略合作伙伴關系，模擬芯片供應鏈也掀起了收購晶圓廠的行動。例如，德州儀器(TexasInstruments；TI)以9億美元收購了美光科技(MicronTechnology)位于猶他州Lehi的300mmm半導體廠。在逐步重組該晶圓廠后，TI計劃從65nm和45nm工藝開始生產其模擬和嵌入式芯片，并根據需要升級更先進的工藝技術節點。
值得一提的是，Lehi晶圓廠最初是美光科技為其3DXPoint內存芯片而建造的，但在其退出3DXPoint業務的幾個月后很快地找到了買家。如今，TI將改造這座200萬平方英呎的晶圓廠，用于制造模擬和嵌入式芯片。
繼TI購買美光300mm晶圓廠僅一周后，Nexperia也宣布另一項晶圓廠收購消息。2021年7月5日，Nexperia宣布100%收購NewportWaferFab的所有權，該晶圓廠可在200mm晶圓上制造電源和化合物半導體IC。英國NewportWaferFab成立于1982年，每月產能達35,000片晶圓，涵蓋從使用薄晶圓方法的MOSFET和溝槽IGBT到CMOS、模擬和化合物半導體等范圍廣泛的各種芯片(圖3)。
Nexperia于2016年從恩智浦半導體(NXP)的標準產品部門分拆出來，并被賣給中國的北京建廣資產管理公司(JianguangAssetManagement)和WiseRoadCapital。但是，Nexperia公司總部如今仍然設于荷蘭。在收購NewportWaferFab后，預計將有助于Nexperia用于補充在英國曼徹斯特和德國漢堡的兩座晶圓廠。同時，NewportWaferFab可能將該公司的半導體設計業務獨立出來，成為一家專注于汽車級產品——包括MOSFET、IGBT、模擬和化合物半導體的新企業。
在該領域的這一波擴產與收購晶圓廠之旅清楚地表明，雖然半導體產業深陷制造產能短缺的困境，并預期這一吃緊狀況將持續到2022年，然而，模擬芯片制造商正積極采取各種措施，期望在不久的將來紓解這一場全球芯片荒。此外，這也進一步加速了模擬芯片產業朝向“低單位成本+量產出貨”的規模經濟策略前進。
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