4月22日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院正式成立。該學(xué)院的成立，是清華大學(xué)面向國家重大戰(zhàn)略需求，聚焦國家關(guān)鍵領(lǐng)域，推動清華大學(xué)集成電路學(xué)科發(fā)展，加快培養(yǎng)集成電路緊缺高層次人才的重要舉措。
隨著以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)的進(jìn)步，5G、毫米波通訊、新能源汽車、光伏發(fā)電、航空航天等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵核心器件的性能將獲得質(zhì)的提升。以氮化鎵材料切入電源管理應(yīng)用為標(biāo)志，第三代半導(dǎo)體的“超級風(fēng)口”已呼嘯而至。
近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與波士頓咨詢集團(tuán)共同發(fā)布《在不確定時期加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》報告。報告指出，過去30年發(fā)展起來的半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在降低成本和提高性能方面獲得了持續(xù)的飛躍性成長，讓信息技術(shù)和數(shù)字服務(wù)的爆炸性增長成為可能。然而，半導(dǎo)體全球分工模式的成功延續(xù)，正面臨一系列新的不確定因素。解決這些挑戰(zhàn)的辦法不是通過所謂的“自給自足”，而是需要有關(guān)部門精準(zhǔn)施策，加大供應(yīng)鏈彈性。
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