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這些前瞻性的研究為1納米及以下工藝帶來了更多的希望和可能。也許，很多人對1納米及以下芯片持懷疑態(tài)度，甚至稱“戰(zhàn)略性吹牛”，但毫無疑問，從技術(shù)性原理到實際量產(chǎn)生產(chǎn)還有足夠的時間去驗證和實踐。

盡管全球半導(dǎo)體業(yè)面臨下行周期以及不確定性加大的復(fù)雜形勢，但美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）表示，半導(dǎo)體今年出貨量可望創(chuàng)新高，將有助緩解全球芯片短缺情況。

近日，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長1.0%，同比增長2.5%。

市場研究機構(gòu)SemiconductorIntelligence日前預(yù)測，2023年全球芯片市場將收縮6%。

美國加州時間2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行業(yè)季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀(jì)錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。