6月21日消息，本月舉行的2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明表示，后摩爾時代中國必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過異構(gòu)集成電路（HeterogeneousintegrationCircuits）路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。
在6月9日舉辦的世界半導(dǎo)體大會上，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍以視頻的形式做主題演講。他表示：“在缺芯的緊迫感下，得益于市場強(qiáng)勁的需求，2021年半導(dǎo)體和設(shè)備將增長近20%甚至更多。”
5月中下旬以來，新冠疫情迅速在東南亞、臺灣省蔓延，即使是至關(guān)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也無法免受影響。特別是在苗栗竹南的半導(dǎo)體企業(yè)京元電子、超豐電子廠區(qū)接連爆發(fā)員工群聚感染事件后，以及東南亞諸多半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商停工后，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斷鏈”的擔(dān)憂就不再遙遠(yuǎn)。
半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和原動力，已經(jīng)高度滲透并融合到了經(jīng)濟(jì)、社會發(fā)展的各個領(lǐng)域，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。
6月9日，世界半導(dǎo)體大會（WSCE2021）開幕論壇在南京舉行。論壇上，中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長毛軍發(fā)發(fā)表了題為“半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路”的主題演講。毛軍發(fā)談到，摩爾定律正面臨極限挑戰(zhàn)，這既是一個轉(zhuǎn)折點，也是一個機(jī)遇。
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