身處在全球芯片荒的背景下，強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求與銷售表現(xiàn)，帶動費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)今年漲約35%。然而，隨著產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)浮現(xiàn)銷售成長放緩跡象，費(fèi)半是否可延續(xù)過去3年的榮景，不免引發(fā)質(zhì)疑。
業(yè)內(nèi)消息人士稱，2022年晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將緊張，因?yàn)槿騃C短缺尚未緩解，IC設(shè)計(jì)公司正繼續(xù)尋求更多產(chǎn)能支持，盡管對消費(fèi)類MCU等某些芯片的需求正在放緩且?guī)齑嬲谏仙?/p>
隨著對新冠病毒變種、港口擁堵和零部件短缺的擔(dān)憂升級，中國臺灣的科技供應(yīng)鏈正感受到來自中國大陸勞動力短缺的壓力。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）于12月1日向美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)提交了評論，敦促取消有害的半導(dǎo)體關(guān)稅，這些關(guān)稅正在加劇持續(xù)的芯片短缺并使美國經(jīng)濟(jì)放緩。正如SIA在提交的文件中所解釋的那樣，對半導(dǎo)體和相關(guān)產(chǎn)品征收的301關(guān)稅正在導(dǎo)致當(dāng)前全球芯片短缺，造成價(jià)格上漲，并加劇了對購買和制造汽車、電器、醫(yī)療設(shè)備及其他美國工業(yè)和科技產(chǎn)品的美國消費(fèi)者和制造商的損害。
瞄準(zhǔn)純電動汽車（EV）的需求擴(kuò)大，日本企業(yè)紛紛開始增產(chǎn)節(jié)能性能更高的新一代半導(dǎo)體。材料使用的不是傳統(tǒng)的硅而是新材料，東芝2025年度之前將把生産規(guī)模擴(kuò)大到2020年度的10倍，羅姆（ROHM）也將投資500億日元強(qiáng)化生産。為了穩(wěn)定確保原材料，各企業(yè)還將通過併購（M&A）等構(gòu)建包括材料廠商在內(nèi)的“陣營”。
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