對于任何半導(dǎo)體來說，封裝對于電氣隔離、產(chǎn)品穩(wěn)健性和熱管理都很重要。尤其是對于功率半導(dǎo)體來說，這是至關(guān)重要的。
白宮周三（6日）與部分國會議員舉行了一場機(jī)密簡報會，討論半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題給美國經(jīng)濟(jì)帶來的可怕風(fēng)險。白宮正在推動國會撥款520億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體生產(chǎn)。
4月6日，據(jù)路透社報道，中國臺灣地區(qū)政府周三表示，其將加強(qiáng)對俄羅斯的出口限制，并具體規(guī)定禁止將技術(shù)和芯片用于軍事目的。
在中國封城和日本福島大地震影響半導(dǎo)體供給之下，3月芯片交期略增至26.6周，再度締造新紀(jì)錄，從微控制器(MCU)、電源管理芯片到模擬和存儲器芯片，大部分類型芯片的交付時間都更久了。
隨著市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長，對于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。SEMI近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收達(dá)到了643億美元，較2020年的555億美元增加了88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。
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