5月28日，記者從2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創新發展論壇”上了解到，國際上寬禁帶（第三代）半導體材料、器件已實現從研發到規模性量產的跨越，成為推動信息通信、新能源汽車、光伏等產業創新發展和轉型升級的新引擎。
參考消息網5月28日報道 據彭博新聞社網站5月27日報道，在圍繞芯片技術和供應出現全球緊張之際，中國稱已與韓國一致同意加強半導體產業鏈供應鏈領域對話與合作。
中國商務部表示，日本政府正式出臺針對23種半導體制造設備的出口管制措施，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。
2023年(第29屆)北京科技周現已開幕。位于北京城市副中心綠心活力匯的科技周主會場上，人工智能、生物技術、高性能計算芯片、量子、商業航天、智能裝備、機器人等各類“高精尖”科技創新成就正在展出。
近日，市調組織TECHCET發布了最新的碳化硅晶圓材料報告，其中預測，盡管今年全球經濟和其他半導體材料市場普遍出現放緩
