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美斥巨資發(fā)展芯片封裝技術(shù)
美斥巨資發(fā)展芯片封裝技術(shù)
來源：參考消息網(wǎng)
參考消息網(wǎng)10月21日報道 據(jù)法新社10月18日報道，美國計劃投資高達(dá)16億美元發(fā)展芯片封裝技術(shù)。
美國商務(wù)部18日表示，該國將撥款高達(dá)16億美元發(fā)展芯片封裝技術(shù)。在與中國的競爭加劇之際，美國政府正尋求保持技術(shù)領(lǐng)先地位。
這筆資金是在《芯片與科學(xué)法》框架下提供的。該法律制定了一系列激勵措施以促進(jìn)技術(shù)研究活動和美國半導(dǎo)體生產(chǎn)。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多在一份聲明中表示：“確保國內(nèi)封裝能力是我們擴(kuò)大國內(nèi)半導(dǎo)體制造規(guī)模的重要內(nèi)容。”
半導(dǎo)體封裝是把不同元件組合成一個電子設(shè)備。這筆投資旨在推動這一過程的創(chuàng)新。
商務(wù)部表示，這筆投資是為了幫助美國發(fā)展起“自給自足且實現(xiàn)盈利的國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)”。
美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心去年指出，全球大部分半導(dǎo)體組裝、測試和封裝設(shè)施位于印太地區(qū)國家。
《芯片與科學(xué)法》提供了高達(dá)520億美元的補(bǔ)貼，以推動美國國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)。
白宮表示，過去，美國生產(chǎn)的芯片在全球芯片供應(yīng)中占比近40%，但現(xiàn)在已降至10%左右，且這些芯片不是最先進(jìn)的。(編譯/熊文苑)
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