汽車芯片供應可能在2024年之前保持短缺
汽車芯片供應可能在2024年之前保持短缺
來源:集微網(wǎng)
據(jù)Digitimes報道，汽車供應鏈消息人士稱，盡管最近有所改善，但汽車芯片短缺問題不太可能在2024年之前完全解決，因為供應增長無法趕上需求的快速增長。
為了應對持續(xù)的芯片緊縮，一些汽車制造商已經(jīng)開始調(diào)整他們的2023年汽車設(shè)計，以便可以從兩家以上的供應商處采購相同功能的芯片，或者來自同一供應商的芯片可以接受不同的引腳。消息人士稱，通過這種方式，他們可以更靈活地應對車用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊。
由于一些芯片和零部件短缺，短期內(nèi)難以整體組裝，影響了汽車的正常生產(chǎn)，反而導致了其他零部件庫存的增加，而不是短缺。消息人士繼續(xù)說，這導致汽車客戶調(diào)整他們的訂單安排或放慢供應充足的客戶裝運速度。
由于兩個主要因素，汽車半導體將繼續(xù)受到供應限制。一是車用芯片工藝產(chǎn)能供應增長有限。如果晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)得到汽車客戶的驗證，至少需要六個月的時間才能將其工藝能力轉(zhuǎn)換為制造汽車芯片，而對于尚未獲得汽車芯片生產(chǎn)認證的工藝能力，他們還需要花費2-3年的時間才能完成驗證。
另一個因素是芯片和組件供應不均的透明度不足。消息人士稱，兩年前，一些渠道商試圖整合供應鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應，以實現(xiàn)整體供應的最佳比例，但沒有成功。IDM、一級供應商和汽車制造商通常將哪些組件供不應求視為機密。
根據(jù)研究機構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)，由于電動汽車和自動駕駛汽車的普及率越來越高，到2027年，汽車中使用的半導體的價值估計將從2021年的550美元增長到912美元，相應的數(shù)量將從820顆芯片增加到1,100顆。
