SIA：按半導(dǎo)體周期推算，2023年下半年需求反彈
SIA：按半導(dǎo)體周期推算，2023年下半年需求反彈
來源:集微網(wǎng)
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）在近日新發(fā)布的《2022年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》表示，盡管2022年將是具有歷史意義的一年，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期性著稱，預(yù)計(jì)至2023年下半年需求才會(huì)反彈。
SIA提到，先前芯片短缺警示了半導(dǎo)體的重要性，2022年對(duì)產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因?yàn)橄噍^過往半導(dǎo)體對(duì)世界有更大的影響。
不過，SIA提到，芯片短缺在2022年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑，其中依據(jù)Gartner報(bào)告8英寸晶圓廠下滑顯著，估計(jì)今年第4季降至85%稼動(dòng)率以下。
此外，SIA也指出，中美緊張局勢(shì)繼續(xù)對(duì)全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生影響，持續(xù)導(dǎo)致美國(guó)政府對(duì)向中國(guó)銷售芯片的控制激增。另外，美國(guó)政府和商界領(lǐng)袖的注意力現(xiàn)已轉(zhuǎn)向?qū)嵤〤HIPS計(jì)劃，以增強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動(dòng)力，提高美國(guó)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。然而，該行業(yè)仍然面臨重大挑戰(zhàn)，包括培養(yǎng)熟練的勞動(dòng)力，應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及保持進(jìn)入全球市場(chǎng)和供應(yīng)鏈的渠道。
