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美國(guó)強(qiáng)調(diào)芯片供應(yīng)鏈脆弱的背后
美國(guó)強(qiáng)調(diào)芯片供應(yīng)鏈脆弱的背后
來(lái)源:國(guó)際電子商情
美國(guó)商務(wù)部(U.S.DepartmentofCommerce)1月25日發(fā)布公告稱“數(shù)據(jù)調(diào)查結(jié)果證實(shí)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然脆弱，因此國(guó)會(huì)必須迅速采取行動(dòng)，盡快通過(guò)拜登總統(tǒng)提議的投資520億美元加大國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)制造的《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法》。”
那可未必。一般情況下，政府?dāng)?shù)據(jù)證實(shí)了調(diào)查樣本在一段時(shí)間里經(jīng)歷著受到供應(yīng)鏈中斷和不穩(wěn)定的沖擊，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的供需失衡是造成中斷的“罪魁禍?zhǔn)住薄Ｍㄟ^(guò)行業(yè)調(diào)查可知，新冠肺炎疫情蔓延的同時(shí)刺激了芯片需求，2019年這一需求增長(zhǎng)達(dá)17%——各晶圓廠都強(qiáng)調(diào)產(chǎn)線滿載運(yùn)營(yíng)，會(huì)努力滿足芯片需求。
半導(dǎo)體供需失衡也反映在制造商的庫(kù)存上。報(bào)告顯示，美國(guó)汽車制造商和消費(fèi)電子制造商的庫(kù)存深度已從2019年的40天縮減至不足5天。
“主要瓶頸是對(duì)額外晶圓廠產(chǎn)能的需求，”調(diào)查總結(jié)道，“此外，被視為瓶頸的還包括原材料供應(yīng)，以及封裝，測(cè)試和組裝能力。”
這些數(shù)據(jù)突顯了供應(yīng)鏈中斷對(duì)經(jīng)濟(jì)的直接影響。但正如美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)GinaRaimondo所說(shuō)的“調(diào)查結(jié)果本身并不能讓美國(guó)國(guó)會(huì)立即批準(zhǔn)520億美元的法案來(lái)加速美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)。”她在一份聲明中寫道，雖然不認(rèn)為疫情會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期中斷，但任何的中斷都必然引發(fā)連鎖反應(yīng)。
美國(guó)國(guó)會(huì)是立法機(jī)構(gòu)，由參議院和眾議院組成。而任何提案想要變成法律，必須經(jīng)過(guò)三個(gè)步驟，先是各院審議和通過(guò)提案，之后由參眾兩院協(xié)調(diào)審議通過(guò)，最后提交總統(tǒng)簽署才能生效成為法律。
現(xiàn)實(shí)是，參議院支持工業(yè)立法，而眾議院強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體研發(fā)和勞動(dòng)力培訓(xùn)，同時(shí)應(yīng)對(duì)可持續(xù)能源生產(chǎn)和氣候變化等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。因此，在參眾兩院的立法分歧下，這項(xiàng)被視為美國(guó)重振國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)“及時(shí)雨”的立法審議不太順利。但目前來(lái)看，法案最終大綱即將在參眾兩院會(huì)議期間不可避免爭(zhēng)吵的緊張談判中被敲定。
值得注意的是，報(bào)告發(fā)布前幾天，英特爾就宣布會(huì)在今年于俄亥俄州投資200億美元建設(shè)兩座新的晶圓廠的計(jì)劃。
Raimondo認(rèn)為，當(dāng)前的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)恰按嗳酢钡摹５珒H因脆弱的供應(yīng)鏈，以及“激增”的芯片生產(chǎn)需求，就需要迅速通過(guò)這項(xiàng)包括資助520億美元的芯片立法，似乎不太容易實(shí)現(xiàn)。
不過(guò)，為重振美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)注入大量聯(lián)邦資金的勢(shì)頭似乎不可避免。包括英特爾、三星和臺(tái)積電在內(nèi)的科技巨頭似乎已經(jīng)啟動(dòng)大規(guī)模投資。而這一切都是已于對(duì)聯(lián)邦補(bǔ)貼的期待。
美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)也在一份聲明寫道，雖然不認(rèn)為疫情會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期中斷，但任何中斷都必然引發(fā)連鎖反應(yīng)，包括物價(jià)上漲，因缺芯停工導(dǎo)致大量工人失業(yè)等。
對(duì)此，TiriasResearch的行業(yè)分析師JimMcGregor則表示指出，晶圓廠從建設(shè)到投產(chǎn)最快也需要兩到三年。簡(jiǎn)而言之，新廠建設(shè)無(wú)法帶來(lái)即時(shí)生產(chǎn)。
另一個(gè)擔(dān)憂是，如果科技行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)解除，大量增產(chǎn)可能引發(fā)了晶圓廠產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。事實(shí)上，其他分析師預(yù)計(jì)芯片將出現(xiàn)衰退。
“所有衰退的跡象都在那里。市場(chǎng)過(guò)熱，前路坎坷，”市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)FutureHorizons的首席執(zhí)行官M(fèi)alcolmPenn表示。
姊妹網(wǎng)站EETimesEurope也引用Penn的預(yù)測(cè)：“這只是一個(gè)時(shí)間問(wèn)題：衰退可能出現(xiàn)在今年第四季度或2023年第一季度。”
新冠肺炎疫情大流行重創(chuàng)了全球經(jīng)濟(jì)。這些變化是否將打破芯片行業(yè)傳統(tǒng)的繁榮-蕭條周期，還有待觀察。
顯而易見(jiàn)的是，需要重振美國(guó)制造業(yè)以對(duì)沖未來(lái)供應(yīng)鏈中斷危機(jī)勢(shì)在必行，美國(guó)國(guó)會(huì)可能以某種形式批準(zhǔn)CHIPS法案的資助。而即將面臨的挑戰(zhàn)是，如何通過(guò)這些投資來(lái)提高技術(shù)水平，同時(shí)重建美國(guó)的制造業(yè)實(shí)力，并最終提高美國(guó)的經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。
